具有双峰分布的聚碳酸酯微孔材料的制备方法技术资料下载

技术编号:4480674

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本发明涉及聚碳酸酯微孔材料的制备方法,特别涉及一种。背景技术聚合物微孔材料与传统的泡沫塑料相比具有比强度高、冲击强度高、疲劳寿命长、热稳定性好、导热率和介电常数低等优异性能,在航空航天、微电子、汽车工业、绝缘材料等许多高新具有极其重要的应用价值。微孔材料的制备主要分为物理发泡法和化学发泡法。以超临界CO2流体为发泡剂的物理发泡法因其操作可控性和环境友好性而优于化学发泡法。CO2的临界条件温和(Tc=31.05° C,Pc=7.38MPa),具有廉价、无毒、...
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