技术编号：4481112
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种组装结构，应用于键盘(keyboard)、适配器(adapter)…等需作组装的对象，特别是一种能够通过利用超音波融接技术，或是热融接技术，抑或是两者所成的组合，或其它可将两个塑胶壳体融接的技术，使这些对象得以组装的结构。背景技术 用以对对象作组装的技术，有许多种，以下以键盘作一介绍。键盘是用来输入数据的设备，为使用者与计算机系统沟通的接口。键盘是由许多的按键所组合成，这些按键中包括有字符键、方向键及功能键等等，分别可以输入不同的数据。目前可见的键盘其...
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