技术编号：4483915
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用热固性树脂模制树脂以密封安装在引线架路板上的如集成电路、大规模集成电路、二极管式电容器等电子元件的密封方法及设备上的改进，更具体地说，本发明涉及防止由树脂模制和密封电子元件时在(模制封装)内部和外部产生空洞，同时，也防止由树脂产生的焊接线的一偏移现象，并且还涉及引线架和树脂之间的粘着力的改善。通常，电子元件是通过一传递模制法或压力模制成型法用树脂加以模制和密封的，该方法通常以下述的方式由树脂密封/模制设备完成树脂密封/模制设备中的一固定的上...
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