技术编号：4484090
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用热固性树脂浸渍多孔网。在具体的实施方案中，本发明涉及用无溶剂热固性树脂体系浸渍玻璃纤维基材的方法和装置。固化的热固性树脂电路板基板的制造始于用液体热固性树脂体系浸渍玻璃纤维基材。然后将树脂浸渍的基材部分固化制成“预浸料件”。将一组层状的预浸料件在加压下加热，使树脂完全固化并制成坚硬的层压板，它用作电路板的基板。虽然已有各种热固性树脂，如在室温下是液体的低分子量环氧树脂，但现在电路板要求使用在室温下为固体或粘稠液体的高性能的树脂体系，以及将树脂以...
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