技术编号：4487699
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及成形体、尤其树脂成形体。背景技术 由树脂材料组成的成形体，一般都显示优异的电绝缘性，因而广泛用于电器、电子器件领域。不过，树脂材料本身成形得到的电器、电子器件材料一般因电绝缘性高而容易带电，有时会通过附着尘埃或放电而对集成电路等电子器件造成损害等问题。因此，用于半导体制造领域等的树脂成形体通常可以用各种方法赋予其微弱的导电性。作为对成形体赋予导电性的最简单方法，已知有对树脂成形体涂布表面活性剂溶液的方法。然而，这种方法需要在一个单独步骤对已经制造...
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