技术编号：449755
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及有机聚合物带的扩散成像法，还涉及特别适用于用此方法进行成像的聚合物带组合物。使用带状陶瓷电介质的优点是公知的，而且也是众多专利的主题，这些优点包括比起丝网印电介质来其失效数较低，比起能够进行的丝网印刷来其膜更厚，以及在进行层压前可以检查这些膜。带状电介质的主要缺点是要往带中机械地打进通路或其他图案。比起用扩散成像法或丝网印刷法来制造通道，这种打孔法是慢的。可以以每秒2000个的持续速率制造丝网印刷通道，而扩散成像法能每秒制出10,000个通道。然而，典型的通道打孔速度仅为每秒10个。其他缺点是，在...
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