技术编号:4498488
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及粉体改性的设备,尤其是一种粉体降温器。 背景技术普通用于化工填充的无机粉体存在流动性差,与有机物混合后表面接合强度差, 在与有机物内部混合过程中分散性差,容易形成粉体抱团。通过高温排除粉体中的水份,在 高温状态下与有机改性剂结合,在粉体表面形成牢固的有机包覆层,可大幅提高粉体的流 动性、与有机物结合的表面接合强度及改善其在与有机物混合过程中的分散性。由于粉体 的改性处理是在高温状态下进行,故需要对改性后的粉体降温方可进行后续的包装工作。 目前,对...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。