技术编号：4502855
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子设备领域，尤其指一种可降低热阻压力大幅提升热管内部的汽液循环进而增加热传效率的热管结构改良。背景技术随着计算机、智能电子装置及其他电器设备的微小型化、高性能化日趋显著，这代表着用于其内部的热传元件及散热元件亦需配合朝着微小型化及薄型化方向设计，藉以符合使用者的需求。热管是一种导热效率极佳的导热元件，其热传效率优于铜及铝等金属数倍乃至数十倍左右，因此在各种热关联设备中用作冷却用元件。热管就形状而言，是区分有圆管形状的热管、截面积呈D形状的热管、...
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