技术编号：4502858
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种热管散热结构，尤指一种兼具有较佳热传效率及可承受较大的热功率冲击的热管散热结构。背景技术近年来电子技术迅速发展，电子元件的高频、高速以及积体电路的密集及微型化，使得单位容积电子元件发热量剧增。公知的散热方式包括散热鳍片、热管及导热介面等方式。如何提高散热效率以解决电子元件所发出的热能，防止因积体电路密集度增加而产生的高热高温造成电子元件的损坏，成为当今重要课题。热管是依靠自身内部工作流体相变实现导热的导热元件，其具有高导热性、优良等温性等...
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