技术编号:4504551
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种热传导技术,尤其是涉及。背景技术均温板是热导管技术的延伸,均热板工作原理与热导管者相同,包括了传导、蒸发、对流、凝结四个主要循环步骤来将热快速从热源带走,其核心作用是导热。它通过在全封闭真空腔内工作流体的汽、液相变来传递热量,具有极高的导热性,高达纯铜导热能力的上百倍。目前均温板均通常用于需小体积或需快速散高热的电子产品,如计算器中的中央处理器(CPU),随着LED照明往高功率发展,对散热的要求更高,均温板技术的应用也逐渐 被采用,尤其均温板...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。