技术编号:4526755
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是关于一种热导管,特别是关于一种扁平薄型热导管。 背景技术现阶段,热导管因其具有较高传热量的优点,已被广泛应用于具较大发热量的电 子元件中,而对于内部空间狭小的电子设备如笔记本电脑中,由于安装空间的限制,使得扁 平型热导管的应用较为普遍。现有的扁平型热导管大多整个壳体的内壁都设有毛细结构,该毛细结构一般为沟 槽型或烧结型。该壳体具有相互平行且上下相对的上板和下板,贴设于该上板内壁的毛细 结构和下板内壁的毛细结构之间需间隔一定距离以形成蒸汽通道供蒸汽通...
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