技术编号：4531026
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种根据权利要求1前序部分所述的用来冷却部件的装置。此外本发 明涉及一种利用所述装置来冷却部件的方法。背景技术必须冷却的部件例如为具有高集成电路(ASIC，专用集成电路)的小型电子组件 和可能在其中产生高损耗功率密度的数字微处理器。在高的电功率消耗的情况下以及特 别是在瞬时负荷状态下，高集成电子电路由于不可避免的欧姆损耗或者介质损耗会快速升 温。但在半导体pn结上的过高的内部温度可能会导致整个组件的故障、提前老化和失灵， 因此内部的热能必须被输出...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。