技术编号：4533474
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子器件的冷却技术，特别涉及一种用于集成度高的大功率电子 器件在高热流密度条件下散热的平板热管及其加工工艺。背景技术随着电子器件的高频、高速以及集成电路技术的迅速发展和MEMS (Micro Elec加nic Mechanical System)技术的进步，使得单位容积电子器件的发热量和 热流密度大幅度增加，散热装置的布置和设计遇到的约束越来越多。以微电子芯 片的设计为例，目前一般己达(60-100) W/cm2，最高达到200W/cn^以上。传...
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