技术编号：4535761
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是关于热传导领域，特别涉及一种可用于热管工作流体填充的真空充液装置及使用该装置的真空充液方法。背景技术近年来，电子技术迅速发展，电子器件的高频、高速以及集成电路的密集及微型化，使得单位面积电子器件发热量剧增。而热管技术以其高效、紧凑及灵活可靠等特点，适合解决当前电子器件因性能提升所衍生的散热问题，逐渐成为当前电子器件的主流散热方式。热管是一中空密封管体，通常包括管壳、紧靠管壳内壁的吸液芯(毛细结构)以及密封在管壳内的工作流体，其一端为蒸发端(受热端)...
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