技术编号：4535777
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种热管，以及一种烧结成型热管毛细结构的粉体及方法。背景技术随着大规模集成电路技术的不断进步及广泛应用，高频高速处理器不断推出，其产生的热量若不及时排除将引起处理器温度的不断升高，对系统的安全及性能造成很大影响，目前散热问题已经成为新一代高速处理器推出时必需解决的问题。由于对散热需求不断提高，新式散热装置不断出现，将热管应用于电子组件散热就是其中的一种。热管为一密封低压的管体，该管体内盛装适量液体，如水、乙醇、丙酮等，利用液体在汽、液两态间转变时...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。