技术编号：4538955
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开一种，此均温板包括一下壳、至少一导热块、一上壳、一毛细结构及一工作流体，下壳设有至少一通槽；导热块对应通槽封合并突出于下壳；上壳对应下壳密封罩盖，并于下壳、导热块及上壳之间围设形成有一容腔；毛细结构设置在下壳、导热块及上壳形成在容腔的内表面；工作流体，填注于容腔中。藉此，导热块对特定的单一发热元件做安装并进行导热及散热功能，进而提高散热效率。专利说明 [0001]本发明涉及一种散热结构，尤其涉及一种具导热块的均温板及制造方法。 背景技术 ...
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