技术编号：4544330
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种传热用热管，特别是涉及一种齿状热管的复合吸液芯结构及其制造方法。背景技术当今微电子产品技术快速发展，芯片表面面积逐步缩小，热流密度急剧增加，造成微电子产品散热不良，大大减少元件的使用寿命，传统的散热结构已经很难满足现阶段微电子行业的需求。具有高导热率、高可靠性、热响应快、无需额外电力驱动等特点的热管因此成为当前高热流密度芯片散热的理想条件。热管的传热性能主要由毛细吸液芯结构决定，目前常用的吸液芯结构包括沟槽型、烧结型和丝网型。沟槽式吸液芯槽道...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。