技术编号:4562843
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种于热管腔体内较高温处设有抵接上下壁面的导热柱的热传加强结构,利用该导热柱较高的热传导系数,将高温快速传导至冷凝端,达到散热及均热目的。背景技术 产业技术的不断发展,使得电子组件走向轻薄短小的趋势,同时,在高性能、高效率的诉求下,其所代表的意义不只是工作速度的提升,其单位体积所含的电子组件也相对的增加,在性能不断提高的过程中,其发热量所造成的问题日益严重,且在电子组件发热量日益增加的同时,因电子组件效能设计的不同,使得发热的电子组件表面的热通量...
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