技术编号:4565700
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请要求2004年12月28日提交的第60/639682号美国临时专利申请的优先权。该在先申请的公开被认为是本申请的公开的一部分(并通过引用结合在本申请的公开中)。 背景技术 基于芯片的装置通常需要冷却。现代的微处理器和其它类型的装置会具有比其它位置更热的特定的热点。例如,在微处理器中,这个热点可以是作算术计算或信号处理的高密度电路部分的位置,或者可以是处理器核本身的位置。芯片上的其它点可以对热影响不那么敏感和/或可以产生更少的热。其它的装置可以包括类似...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。