技术编号:4578450
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在高电压大电流部分及大电流且由于半导体高速开关元件的作用而使得电流变化急的电子控制装置中,使装置小型化、以及抑制由布线阻抗引起的噪声和由噪声引起的误工作用的电子控制装置的底板结构。现有的具有半导体高速开关元件的空调器等电子控制装置的布线的布局,一般是采用印刷布线板方式,即利用刻蚀法将附加在绝缘平板上的铜膜加工成规定的薄膜布线图形、再将半导体高速开关元件及平滑电容器等电子零件通过焊连接在该薄膜布线图形上。半导体高速开关元件由于在开关时电压和电流的变...
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