技术编号:4588043
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明有关于一种半导体制造工艺方法,特别是有关晶片清洗及干燥的方法。尤其是自下方给水的开放式清洗槽的流场控制以产生扰流并利用排液量的控制以得精准且连续的清洗及排液,而干燥方法是利用液态异丙醇(IPA)取代晶片表面的水份的方式使晶片能快速并洁净地干燥。背景技术 在制作半导体的制造工艺中,有许多湿式制造工艺如清洗、湿蚀刻、光阻去除及气化扩散之前处理需要化学液及晶片表面接触,以除去薄膜或光阻,再以纯水洗净及干燥。传统上此种系统有开放式及封闭式两种,封闭式具有防止...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。