技术编号:459113
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要一种木耳黑芝麻酥,由以下重量份原料组成面粉280-300、黑豆粉30-40、木瓜粉30-40、可可粉40-50、芹菜粉20-30、酵母粉5-6、木耳25-30、黑芝麻40-50、咖啡40-50、黄芪4-5、五味子5-6、何首乌5-6、当归4-5、熟地4-5、枸杞5-6、光刺兔唇花4-5、乳香3-4、玫瑰茄3-4、白砂糖70-80、食盐适量、芝麻油适量、水适量。本发明的一种木耳黑芝麻酥,制作工艺简单,营养丰富,口感独特,具有巧克力和水果的香味,更受人们的喜爱,此外添加芪、五味子、何首乌、当归等中药材的提取物,...
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