技术编号:4594861
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种节能砖,特别适合砌筑回转窑。 背景技术目前,回转窑内衬耐火材料的总厚度在230mm,其中轻质隔热层厚度为60mm左右, 由于隔热层厚度偏薄,窑皮温度只能控制在300°C以下。虽然可以满足使用要求,但由于窑 皮温度高,造成热耗高,不利于节能降耗和减排。发明内容为了克服现有技术的缺点,本实用新型提供一种新型节能砖,它可使窑皮温度控 制在200°C以下,节能降耗,降低生产成本。本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是它为扇形块,由小端的重质耐...
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