技术编号:4599691
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明的实施例可以涉及一种干燥物体的方法及执行该方法的设备。背景技术通常,在半导体衬底上形成集成电路的各种制造工序过程中,污 染物如颗粒可能粘附到集成电路。该污染物可能损坏集成电路的电性 能。因此,在各个制造工序之间必须执行清洗工序,以除去集成电路 上的杂质。清洗工序可以包括化学液处理工序、洗涤和/或干燥工序。化学液 处理工序通过用化学液处理半导体衬底可以除去杂质。洗涤工序可以 用去离子水冲洗经过化学处理的半导体衬底。干燥工序可以干燥在半 导体衬底上残留的...
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