技术编号:4602613
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种。 背景技术随着模拟电路技术的发展,半导体元件越来越广泛地应用于电路设计。其中,半导体元件中的烧结工艺在整个半导体元件制作流程中占有十分重要的地位。在半导体元件烧结工艺的工序中,控制烧结炉炉膛的烧结温度非常关键,出烧结炉炉口的半导体元件及随行夹具的温度必须控制在60°以下,且整个工艺过程必须在气体保护下进行烧结和冷却,同时又必须保持无尘化。目前半导体元件的烧结工艺是采用传统的电阻丝加热的方法来实现,这种方法虽然能实现半导体元件的烧结,但存在严...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。