技术编号:4621798
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及ー种BGA返修工作站热风加热系统。背景技术BGA返修工作站的出现,为采用球栅式焊接方法的元器件的返修工作提供了方便的条件,传统形式的BGA返修工作站加热系统多采用对出风ロ的温度測量来实时调整调整加热器的加热实现对加热系统温度的控制,此种控制方式控制精度低,因为无法得知最終目标BGA的温度,经常出现加热不均匀,或者局部偏高偏低现象。导致元器件烧毁,甚至导致整个板子无法再次使用。发明内容为了克服上述现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供ー种BG...
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