技术编号：4623520
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及，属于有色金属铸造。背景技术无氧铜因为具有高导电性、高导热性及良好的抗氢脆性和优良的加工性能和焊接性能，被广泛应用于电工、电子、通讯和电真空器件等领域。但是，铜在高温熔炼时容易“吸气”，与氧结合形成氧化亚铜，凝固结晶后氧化亚铜分布于晶界处，铜中氧含量的升高使铜的导电率下降，不能达到100%以上的导电率。无氧铜对氧含量有严格的要求，如果氧含量高，对产品质量有下列不利的影响1.与铜生成Cu2O脆性相，形成Cu-Cu2O共晶体，以网络组织分布在晶界上，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。