技术编号:4673246
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。技术背景在半导体装置的制造过程中,对半导体晶片(基板)例如实施氧 化处理、成膜处理等各种处理工序,使用例如能够批量式处理多个晶 片的立式热处理装置(半导体制造装置)作为进行这种处理的装置(例 如,参照专利文献l)。对于该立式热处理装置,在下部具有炉口的立 式热处理炉的下方具有装载区域(移载区域),在该装载区域内设置有 在开闭上述炉口的盖体上部,通过保温筒载置搭载保持有多个(100 150左右)大口径(例如直径为300mm)晶片的舟体(基板保持件...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。