技术编号:4707935
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及微电子装配行业的胶接装置及其烘箱内部气体压力的控制方法。背景技术在半导体封装工艺过程中,芯片与引线框架的连接(键合)采用金线、银线或铜线焊接或者胶接连接,连接时一般需要在N2保护的烘箱中进行焊接点或胶接层的固化。其中的N2 (氮气)的流量视烘箱大小进行设定控制,固化温度和固化时间由焊接或胶接的品种和用量确定。对固化工序的要求为充分固化,确保芯片和框架连接强度、减小连接层电阻;防止框架、芯片的表面氧化、胶挥发物沾污,既确保连接强度,提高焊点可靠...
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