技术编号:4748173
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造,特别涉及一种。 背景技术半导体工艺制造中,为防止有水分附着在晶片上,通常需要在清洗后对 晶片进行干燥处理,以将清洗时所附着的水分完全去除。现有的晶片干燥方法主要有旋转干燥法及蒸气干燥法。旋转干燥法是通 过旋转器将晶片高速旋转而利用离心力将水分甩除,而蒸气干燥法是利用与水具有良好互溶性的异丙醇(IPA)的蒸气使附着在晶片上的水同IPA置换, 从而将水分去除。其中,对于旋转千燥法, 一方面因其易污染晶片;另一方 面因其可能会使晶片带电,已...
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