技术编号:4762371
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及,特别适合于平行平面内平面器件之间的装配。背景技术在半导体致冷技术的应用中,由于平面致冷器件(TEC)具有体积小、控制方便的特点已在许多致冷领域得到应用。通常情况下,半导体致冷片被固定在需要致冷的空间内或需要散热的散热件上,对于与散热件连接的一个典型的应用是在大功率激光器座用中,半导体致冷片的致冷面与激光器晶体热沉散热面通过螺钉连接,在对装配空间及散热量要求不高的情况下这种连接是没有问题的,但对于要求散热效率高并对装配空间有所限制的情况下,这样的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。