技术编号：4772613
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。脉动热管散热模组本实用新型涉及热交换技术，尤其是一种高效的散热模组。背景技术为有效解决大功率发热芯片(如CPU、GPU、LED)的散热问题，通常会在发热芯片的 表面加装散热模组帮助散热，从而使发热芯片自身的温度保持在正常运行范围内。传统散 热模组的做法是基座与翅片一体成型加风扇强制对流组成散热模组；但随着电子技术的飞 速发展，晶体管的集成度越来越高，芯片的发热量越日倶增，传统的散热模组已无法满足散 热要求，各种采用热管的散热模组纷纷推出，但面对大功率发热芯...
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