技术编号:4772934
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种电子元件的,具体是指一种具双热电半导体的冷冻 结构。背景技术热电半导体是一种以半导体制程为主所建置的散热组件,其冷却的理论基础为皮 特尔效应Peltier Effect,此为一种热电效应,可将A点的热量传输到B点,导致A点温度 降低,B点温度升高,易言之,即对A点吸热,而对B点放热。典型的热电半导体是以若干对 N型与P型半导体晶粒相互串接排列而成,而N、P之间以一般铜、铝合金或其它金属导体连 接成一完整线路,最后在两侧外层以陶瓷片相夹封装...
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