技术编号:4776464
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种散热装置,尤其涉及一种具有针肋和凹陷复合阵列结构的散热装置(或称热沉)。本发明还涉及用于前述热沉的针肋-凹陷复合阵列的布置方法。背景技术在现代工业中,有许多的设备或器件在工作过程中发出大量的热量,需要高效率的散热器件(热沉)及时将热量散走,以维持正常工作、正常寿命,并确保可靠性。这些需要冷却的发热器件包括电子工业中的大功率集成电路、中央处理器(CPU)、大功率半导体激光器等,以及化工及制药过程中的反应器等。另一方面,上述发热器件正朝着大功率化...
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