技术编号:4782218
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于半导体制冷领域,尤其涉及一种半导体与真空保温瓶相结合的制冷系统。背景技术现今半导体制冷设备被广泛应用于各个领域,但是目前的半导体制冷设备大多具有几个缺点1、体积较大,无法适应使用者需要经常携带的便携性需求;2、大多采用风流式散热,这样的散热方式一是消耗大量的铝材,并且其散热效果不佳,散掉的热量经过热空气带走,无法回收,热量利用率不高;3、由于结构的设计问题,造成冷藏空间小,储冷容量较小,;4、采用泡沫作为冷藏胆,冷藏胆的保温效果不佳,这样为了达到...
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