技术编号:4784974
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体设备,更具体地说,特别涉及一种半导体温度调节系统。 背景技术半导体制冷片是有许多半导体PN节烧结在上下两片平行的很薄的陶瓷片上而组成的,其产生的冷量和热量通过陶瓷片传导到金属散热器上达到制冷和加热的功能。目前传统的半导体制冷系统的制作工艺一般是制冷片和铝制散热器直接贴合,这其中,制冷片是被安装在两块铝制散热器之间,采用两边螺丝固定的方法将两块铝制散热器与制冷片锁牢。由于两边螺丝固定时是有前后次序的,制冷片很容易因为螺丝单边受力,上下铝制...
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