技术编号：4789235
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种半导体加热/制冷器[0001]本实用新型涉及一种半导体加热/制冷器。背景技术[0002]现有技术中，半导体加热/制冷是利用半导体材料的珀尔帖效应，将两种不同半 导体材料串联成电偶，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端 即可分别吸热和放热。由于半导体加热/制冷具有对空间要求小、可靠性高、无制冷剂污 染、既能制冷又能加热以及效率高的特点，所以半导体加热/制冷在工业、农业、畜牧业、军 事、医疗科研等部门得到广泛应用。现有加热/制冷器一般...
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