技术编号：4793797
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。总体来说，本发明涉及电子组件的冷却，更为具体地说，本发明涉及。背景技术诸如多片组件的电子组件、诸如能量放大器的电子混合组件、和诸如滤波器的钝化组件都可能含有热源，这些热源在常规操作过程中均需要冷却。通常，电子组件被设在基底，例如印刷电路板上，并且工作在机柜式的箱体，如Versa Module Europe(VME)箱体或电子工业协会(EIA)的子机柜中。一般来说，电子组件及相关部件是被自然冷却或用强制空气对流来冷却的，由于空气的热容量和热传导率相对减弱，因...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。