技术编号:4798583
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体晶片加工过程中对晶片制冷的技术,具体的说 是一种冷盘盘体结构。 背景技术在半导体晶片加工过程中有很多加热的程序,也有一些在加热后需要快速冷却,并要求晶片冷却后的温度控制在20°C~25°C,且晶片各处的温 度均勾性小于0.2°〇。目前半导体制冷模块是一种通过直流电流使一侧加热、 另一侧制冷的半导体器件。半导体制冷模块的两侧温差越小,制冷或加热 的效率就越高。在半导体生产过程中,将晶片温度快速控制在室温23'C左右,或是需 要的温度,并要...
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