切割研磨废水之uf回收处理系统的制作方法技术资料下载

技术编号:4838811

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本发明有关于一种切割研磨废水之UF回收处理系统,特别是在低设置成本及低 损耗下,提升回收率及提升UF膜之使用寿命。背景技术在电子制程相关产业,例如IC封装产业的制程,包括晶圆切割(WaferSaw)及晶圆 研磨(Wafer Back Grinding)这些制程,均会使用超纯水洗净,因此也产生了大量的切割研 磨废水。在这些电子相关产业中,芯片切割研磨废水的处理因为含有极细微的粉末颗粒, 在处理上并不容易,同时废水处理费用也相当惊人,回收率也不高。传统以UF膜...
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