技术编号:4888017
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及清洗例如半导体基板等需具有极为洁净表面的电子元件的清洗方法及清洗装置。对于需极其清洁表面的电子元件等被清洗物的传统的清洗方法,以下将以用于LSI制造的硅片的清洗为例进行说明。在LSI制造工艺中,在硅片上形成如SiO2的绝缘膜,绝缘膜上开出规定图形的窗口露出绝缘膜下的金属硅后,进行清洗,根据目的,导入p-型或n-型的元素,反复地进行埋入Al等金属布线工艺后,形成元件。导入p-型或n-型的元素或埋入金属布线工艺中,在露出的金属硅表面上如果附着有如微粒...
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