技术编号：4905103
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种印制线路板生产设备的改进。背景技术化学沉锡表面涂覆作为ー种安全、稳定的表面处理工艺，广泛应用与印制线路板的制造当中。化学沉锡线设备一般分为垂直式和水平式生产线两种，但不论哪ー种设备，都存在这沉锡槽液的除铜问题在沉锡槽液对印制线路板进行化学反应的过程中，线路板导电线路上的铜被不断地置换进沉锡槽中形成离子，而金属锡则在导电线路表面不断沉积，形成焊接媒介层；当沉锡槽液中的铜离子含量达到一定程度，槽内的化学反应平衡会遭到破坏，严重时甚至会停止反应，而...
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