技术编号：4907647
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体制造，特别涉及一种腔室气流控制系统。背景技术硅片清洗工艺中，清洗设备腔室内部的气流均匀性直接影响清洗质量，气体涡流的存在会造成微小颗粒聚集，增加微小颗粒在硅片表面的沉积几率，污染硅片。目前，大多数厂商采用风机过滤器对腔室内部的气体流动进行控制，按照SEMI标准，采用距风机过滤器过滤网下方150_处的气体流动均匀性衡量腔室内部的层流稳定性，控制层流风按照一定的流速在微环境内垂直流动，消除微小颗粒局部聚集，保持微环境洁净等级。随着硅片清洗工...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。