技术编号:4915106
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于分离气、固体处理。在微电子工业中,常用CVD(化学气相淀积)技术淀积二氧化硅(SiO2)、氮化硅(SiN)、非晶硅(a-Si)等微电子薄膜。由于主要的反应气体是硅烷(SiH4),所以,在化学气相反应中会形成无用的粉尘产物(多数为SiO2)颗粒。这些粉尘产物会造成反应管路堵塞,污染真空泵油,致使气相反应不能正常进行,甚至在有些反应中,也可能将某种毒害物质排放到大气环境中,造成环境污染。因此,收集并处理粉尘装置是半导体工艺中必不可少的一个装置。但...
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