技术编号：4943754
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了，器件由上层流道层芯片与下层电极层芯片组合而成，上下层芯片非直接接触，层间注入低电导率液滴保证两者贴合性，其中流道层芯片由流道基片和基底薄膜键合而成。制作时上层流道采用微加工技术加工，并与底层薄膜键合封装；电极层芯片采用微加工技术或印制电路板工艺制作。本发明中的样品液与电极采用分离式设计，避免了传统电动力学芯片裸露电极对生物活性造成的影响；上下层芯片角度相对位置可调控，便于调节受力方向与分选、阵列效果；通过在电极上施加特定频率电信号可以实现微米...
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