技术编号：4946545
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明提出，以石蜡烷烃为芯材，以脲醛树脂为壳体，还含有导热填料，导热填料在脲醛树脂包覆石蜡烷烃过程中添加，导热填料添加量为石蜡烷烃质量的5％～30％。本发明制备低温热控相变微胶囊为固-固相变，可避免熔融流动和渗透迁移问题，相变温度范围宽、潜热大、过冷度小、相变过程稳定且相变可逆外，材料还具有较高的导热性，作为一种较理想的热控相变材料，可广泛用在航空航天、精密仪器仪表、电子器件等热防护领域。专利说明-种低温热控相变微胶囊及其制备方法 [0001] 本发...
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