技术编号:4968911
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及介孔二氧化硅材料,具体地说是一种在介孔二氧化硅材料的孔外表面修饰功能基团的制备方法。 背景技术介孔材料具有较大的比表面积和孔体积,孔径均一而且在纳米尺度上从一维到三 维都能连续可调,使它们在大分子或大离子吸附和分离方面具有比传统吸附剂无可比拟的 优越性和广阔的应用前景。近年来,有基于介孔材料吸附药物及生物分子的研究报道,使得 介孔材料在生物领域得到了蓬勃的发展。特别是利用介孔材料严格限制的孔径,来选择性 萃取相对于孔径较小的目标分子。但是,介孔材...
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