技术编号:4985860
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型关于一种气泡去除装置,特别关于一种可用来消除化学药液内的气 泡,以确保化学药液对基板进行化学反应时的效果的基板湿制程液体气泡去除装置。背景技术应用在电路板、玻璃基板或晶圆等基板上,利用化学药液对基板进行加工的基板 湿制程,包含利用显影剂在一基板上显示出预设电路的保护层、利用蚀刻液对该基板上未 设有保护层的铜箔部位进行蚀刻,使该基板上的铜箔呈现出电路的图样、以及利用清洗液 洗净该基板上的蚀刻液等,可使预设的电路形成在基板表面,以利后续组件的装配及电...
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