技术编号:4988861
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明一般涉及等离子体处理系统,更具体地说,涉及感性耦合等离子体处理系统,用于在沉积涂敷材料之前清洁基材表面。背景技术等离子体广泛用于材料处理,在处理步骤之前对基材表面进行处理,例如半导体片和平面显示器。具体地说,等离子体用于去除基材表面的自然氧化层和其它污染物,为后续的在该表面上沉积薄膜涂敷材料如金属镀层做准备。如果不通过沉积前的清洁处理除去污染物,涂敷材料层与基层之间的接触面的物理性能,例如电性能和机械性能,将会受到不利影响。去除污染物的传统方法是在沉...
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