技术编号：4990494

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包含不同平均尺寸的粒子的经烧结多孔材料相关申请案本申请案主张在2009年6月18日申请的美国临时申请案第61/218，310号的权益，将上述申请案的整个教示以引用方式纳入本文中。背景技术晶圆制程速度时常受到加工器具的承载互锁(Ioadlock)中所花费的“排气口向上(vent up)”及“排气口向下(vent down)”时间的限制。此速度在1990年代随着承载互锁扩散器(多孔薄膜)的引入而大幅增加，此扩散器允许快速的室排气而不产生紊乱的气流型式，其可能扰...
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